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PCBA贴片加工工艺流程

 

一、双面混装工艺: 

    1:来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修先贴后插,合用于SMD元件多于分离元件的情况

    2:来料检测 => PCB的A面插件(引脚打弯)=> 翻板 => PCB的B面点 贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>  波峰焊 => 清洗 =>检测 => 返修先插后贴,合用于分离元件多于SMD元件的情况

    3:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件,引脚打弯 => 翻板 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

    A面混装,B面贴装。

    4:来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面  丝印焊膏 => 贴片 =>

    A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

    A面混装,B面贴装。先贴两面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊

    5:来料检测 => PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=> 回流焊接 => 翻板 =>

    PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接1(可采用局部焊接)=> 插件 => 波峰焊2(如插装元件少,可使用手工焊接)=> 清洗 => 检测 => 返修

    A面贴装、B面混装。

二、双面组装:

    1:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=> A面回流焊接 => 清洗 =>翻板=> PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干 => 回流焊接(最好仅对B面 => 清洗 =>检测 => 返修)此工艺合用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。 

    2:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=> A面回流焊接 => 清洗 =>翻板=> PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修)此工艺合用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。

三、单面组装:

    来料检测 => 丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=>回流焊接=> 清洗 => 检测 => 返修

四、单面混装工艺:

    来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=>回流焊接 => 清洗 => 插件 =>波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修

 

 
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