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       上海市达盛科技专业提供PCB打样,致力于向顾客交付最适合技术要求和最具经济效益的产品。PCB打样是产品设计过程中的一个关键环节,为保证产品设计的可行性和产品准备投入试产提供可靠实物依据。PCB打样也是在批量生产之前为了测试其产品功能,确保产品的性能及各项指标达到客户要求进行的必要环节,它直接影响产品投放市场后的效益。

    为降低开发成本,帮助客户准确把握产品市场机会窗,及时推进产品上市,上海达盛科技PCB打样遵循设计生产与功能测试合一的最优化原则,从初期的PCB设计开始就渗入功能仿真与测试理念,尽量减少后续开发制作中因二次返工增加周期与成本,为客户带来最大效益。

     工艺能力: 

       最多层数:32

       最小线宽线距:3mil

            最小激光孔径:4mil

       最小机械孔径:8mil

            铜箔厚度:18-175 цm(标准:18цm35цm70цm

       抗剥强度:1.25N/mm

       最小冲孔孔径:单面:0.9mm/35mil

       最小钻孔孔径:0.25mm/10mil

            孔径公差:≤φ0.8mm±0.05mm

       孔位公差: ±0.05mm

       孔壁铜厚:双面/多层: ≥2um/0.8mil

       孔电阻:双面/多层: ≤300цΩ

       最小线宽:0.127mm/5mil

       最小间距:0.127mm/5mil

       表面处理:松香喷锡电金,抗氧化,化金,碳油

       翘曲度:≤0.7% 

       能实现ROHS无铅环保要求、金手指、沉金等工艺要求

    快速交货:

                PCB打样最快双面8小时/24小时,多层48小时, 正常生产交付能力双面96小时,多层144小时。

    产品涉及领域:

        家用电器、小家电、电子礼品及玩具、通讯器材、光源产品、机械设备、电脑周边、数码产品、连接器及线材、电子塑胶产品及相关电子器材等。

 
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